
5 pJ/bit的超高水平,且可与CPU/GPU直接共封装,能够彻底解决AI集群中的数据流动瓶颈,为高性能AI基础设施提供核心支撑。这款OCI芯片组集成了包含片上激光器的硅光子集成电路(PIC)、光放大器及电子集成电路,单向支持64个32Gbps通道,传输距离可达100米,其能效较传统可插拔光收发器模块提升约67%,有效缓解了AI应用的高能耗问题,推动光互连技术向芯片级集成升级。 &n
业和信息化亮眼“成绩单”! 4月21日,国务院新闻办公室举行新闻发布会,工业和信息化部相关负责人介绍2026年一季度工业和信息化发展情况,并答记者问。会上介绍,全国5G基站总数已达495.8万个,装备工业呈现“生产稳、投资升、出口强”三大特点……一组关键词读懂一季度工业和信息化亮眼“成绩单”。 编审:伍刚 监制:王薇 张琼文 刘雷 策划:张璐华 设
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发布时间:09:10:27
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